Investing.com — BE Semiconductor Industries N.V. (AS:BESI), 2025 Yatırımcı Günü’nde uzun vadeli gelir iddiasını 1,9 milyar avroya kadar yükseltti. Bu artışın nedeni, yapay zeka ve 3D montaj teknolojilerinin tesiriyle gelişmiş çip paketlemeye olan talebin artması.
Hollanda’nın Duiven kentinde bulunan şirket, gaye gelir aralığını daha evvel 1 milyar avronun üzerinde olarak belirlediği projeksiyonunu 1,5 milyar avro ile 1,9 milyar avro ortasına revize etti.
Bununla birlikte, Besi brüt kar marjı gayesini %62 ila %66’dan %64 ila %68’e yükseltti. Ayrıyeten faaliyet kar marjı kestirimini de %35 ila %50’den %40 ila %55’e çıkardı.
Şirket, bu değişikliklerin Mart ayında kilit müşteriler ve paydaşların iştirakiyle tamamlanan stratejik plan incelemesinin akabinde geldiğini açıkladı.
Bu inceleme, 2030 yılına kadar data merkezleri, uç bilişim ve tüketici uygulamalarında yapay zeka teknolojilerinin daha geniş kullanımını öngördü.
Ayrıca, 2.5D ve 3D çiplet tabanlı, wafer düzeyinde montaj dizaynlarının daha süratli benimsenmesi de tespit edildi.
Şirkete nazaran, bu eğilimlerin hem mantık hem de bellek çipleri için Besi’nin gelişmiş paketleme tahlillerine olan talebi artırması bekleniyor.
Mikron altı die attach sistemleri ve yapay zeka ile ilgili ana akım die attach sistemleri, revize edilen kestirimlere katkıda bulunan kıymetli faktörler olarak gösterildi.
Bu makale yapay zekanın takviyesiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Kural ve Şartlar kısmımıza bakın.
