Dünya lideri yarı iletken üreticisi TSMC, ileri ambalaj kapasitesinin önümüzdeki iki yıl boyunca büsbütün dolu olduğunu duyurdu. Bu gelişme, Nvidia, AMD ve Guanghuida’nın TSMC’nin yenilikçi ambalaj teknolojilerini yüksek performanslı bilgisayar (HPC) projeleri için teminat altına almasıyla birlikte geldi.
Yüksek performanslı bilgisayarların üzerinde durulmasının nedeni, yapay zeka (AI) misyonlarını desteklemede oynadıkları hayati rol. TSMC, AI işlemcilerinden elde edilen gelirin bu yıl içinde iki katına çıkmasını bekliyor. Önümüzdeki beş yıl içinde AI çiplerinin bileşik yıllık büyüme oranının %50’ye ulaşması ve 2028 prestijiyle TSMC’nin gelirinin %20’sinden fazlasını AI işlemcilerinin oluşturması öngörülüyor.
Hem Nvidia hem de AMD, eserleri için TSMC’nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ve System-on-Integrated-Chip (SoIC) ileri ambalaj kapasitelerini garanti altına aldı. Nvidia’nın bayrak gemisi H100 çipi, TSMC’nin 4nm sürecinde geliştirilmiş ve CoWoS ambalajını kullanıyor. AMD’nin MI300 serisi ise TSMC’nin 5nm ve 6nm süreçlerinde üretilmiş ve CPU ile GPU entegrasyonu için SoIC kullanılmış, akabinde Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) ile CoWoS kullanılmıştır.
Dev teknoloji şirketleri şokta, bu iki şirket hepsini rezerve etti
Yükselen bir AI çipi oyuncusu olan Guanghuida da TSMC’nin ambalaj kapasitesini ayırtmış durumda. Şirketin H100 çipleri, TSMC’nin 4nm süreci ve CoWoS ambalajı kullanılarak güçlendirilmiş ve SK Hynix’in HBM’ı ile performansı artırılmıştır. Guanghuida’nın en son Blackwell mimarisine sahip AI çipi de gelişmiş 4nm süreci üzerine kurulu ve yükseltilmiş HBM3e belleği ile evvelki modellerine kıyasla iki kat daha fazla hesaplama gücü sunuyor.
Yapay zeka çiplerine olan talep, Amazon AWS, Microsoft, Google ve Meta üzere global bulut servis devlerinin yapay zekalı sunucu alanında üstünlük sağlama yarışıyla körükleniyor. Nvidia, AMD ve Guanghuida üzere büyük üreticilerden kaynaklanan kıtlıklar, bu bulut devlerinin siparişlerini yerine getirmek için TSMC’ye yönelmelerine neden oluyor, bu da çip üreticisinin gelir projeksiyonlarına optimist bir bakış sunuyor.
Artan talebi karşılamak için TSMC, ileri ambalaj üretim kapasitesini artırıyor. Yıl sonuna kadar CoWoS aylık üretiminin üç katına çıkması ve 45.000 ila 50.000 ortası yongaya ulaşması, SoIC kapasitesinin ise iki katına çıkarak 5.000 ile 6.000 ortası yongaya ulaşması bekleniyor. 2025’e kadar SoIC aylık üretiminin tekrar iki katına çıkarak 10.000 yongaya ulaşması öngörülüyor.
TSMC’nin ileri ambalaj kapasitesinin büsbütün dolu olması, AI odaklı bilişimde yeniliklerin sürat kazandığını ve ana oyuncuların bu potansiyel pazardan yararlanmak için stratejik olarak konumlandığını gösteriyor.
