Intel (NASDAQ:INTC) Corporation (NASDAQ:INTC) bugün ASML (AS:ASML) Holding NV’nin (AS:ASML) yeni “Yüksek NA EUV” litografi aracını ilk monte eden şirket olduğunu duyurdu; bu hamle ABD’li yonga üreticisini yeni nesil yonga teknolojisinin ön saflarına yerleştiriyor. 350 milyon € (373 milyon $) değerindeki makinenin montajı, Intel’in yarı iletken endüstrisindeki rakiplerini geride bırakma stratejisinde önemli bir adımı işaret ediyor.
Yüksek NA EUV litografi sistemleri, çip tasarımlarını üçte ikiye kadar küçülterek daha küçük ve daha hızlı çipler üretmek üzere tasarlanmıştır. Çipin özelliklerinin boyutu, hızının ve enerji verimliliğinin temel belirleyicisi olduğu için bu ilerleme çok önemlidir. Bununla birlikte, bu teknolojinin uygulanması, eski teknolojilere kıyasla daha yüksek maliyetler ve potansiyel güvenilirlik sorunlarına karşı faydaları tartmak da dahil olmak üzere finansal ve mühendislik zorluklarını beraberinde getirmektedir.
Intel’in litografi direktörü Mark Phillips, gazetecilere verdiği bir brifing sırasında yatırıma olan güvenini dile getirerek şunları söyledi: “Araçları taahhüt ettiğimizde fiyatlandırmayı da kabul ettik ve bunun uygun maliyetli kullanımları olacağından emin olmasaydık bunu yapmazdık.”
Intel’in Yüksek NA EUV teknolojisini benimseme taahhüdü, önceki yaklaşımından stratejik bir değişimdir. Şirket başlangıçta ASML’nin ilk EUV ürününü kullanmayı ertelemiş, bunun yerine “çoklu desenleme” tekniklerini tercih etmişti. Intel CEO’su Pat Gelsinger’in bir hata olduğunu kabul ettiği bu karar, üretim verimsizliklerine ve hatalı çip oranlarının artmasına yol açmıştı.
Şimdi, en gelişmiş çipleri için birinci nesil EUV teknolojisini kullanan Intel, Yüksek NA EUV sistemlerine daha yumuşak bir geçiş yapmayı öngörüyor. Çift katlı bir otobüs büyüklüğündeki yeni makinenin bu yıl içinde Intel’in Hillsboro, Oregon’daki kampüsünde faaliyete geçmesi bekleniyor.
Intel, High NA EUV aracını 2025 yılı için planlanan 14A nesil çiplerinin geliştirilmesi için kullanmayı planlıyor. 2026’da erken üretim ve 2027’ye kadar tam ticari üretim yapılacak.
Litografi sistemi pazarının hakim oyuncusu ASML, Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) veya Güney Kore’nin Samsung Electronics Co Ltd (KS:005930) olması muhtemel başka bir müşteriye de ikinci bir High NA sistemi göndermeye başladı.
Bu devasa araçların kurulumu altı ay kadar sürebilir ve Intel’e bir sonraki yarı iletken teknolojisi dalgasını geliştirme yarışında avantaj sağlar. Bu stratejik hamle, Intel’in hızla gelişen küresel çip pazarında rekabet üstünlüğünü koruma kararlılığının altını çiziyor.
Reuters bu makaleye katkıda bulunmuştur.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
