MediaTek, orta segmentteki rekabetçi pazarda yerini almak için Dimensity 6300 isminde yeni bir yonga seti tanıttı. Bu yonga seti, uygun fiyatlı 5G takviyeli akıllı telefonlara güç sağlamayı hedefliyor. 6nm üretim süreciyle geliştirilen bu çip, evvelki modeli Dimensity 6100+’a nazaran %10 oranında bir CPU performans artışı sunuyor. İki adet 2.4 GHz suratında çalışan Cortex-A76 çekirdeği ile desteklenen bu yonga seti, altı adet 2 GHz suratında çalışan Cortex-A55 çekirdeğine sahip. Grafik süreçleri ise bu segmentte sıkça tercih edilen Mali-G57 MC2 GPU tarafından yönetiliyor.
Yeni Dimensity 6300, 3GPP Release 16 standardına uygun entegre bir 5G modem içeriyor. MediaTek, UltraSave 3.0+ teknolojisi ile güç verimliliğinde kıymetli iyileştirmeler yapıldığını belirtiyor. Şirket, sub-6GHz 5G irtibatlarında rakiplerine nazaran %13 ile %30 ortasında güç tasarrufu sağlandığını tabir ediyor. Ayrıyeten, bu yonga seti 120Hz yenileme suratına sahip Full HD+ ekranları desteklemekte ve kamera yetenekleri açısından da 108MP sensörlere kadar dayanak sunuyor. Çift 16MP kamera kurulumunu da destekleyen bu yonga seti, orta segment için hayli savlı.
MediaTek en ucuz 5G takviyeli telefonlar için birinci kıvılcımı çaktı
Bağlantı seçenekleri ortasında Bluetooth 5.2 ve çift bant Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) bulunuyor lakin depolama UFS 2.2 ile sonlu ve RAM kapasitesi LPDDR4x ile kısıtlanmış durumda. Birinci olarak Realme C65 5G modelinde kullanılacağı açıklanan Dimensity 6300, bu ay sonunda piyasaya sürülecek. MediaTek’in öncülük ettiği bu gelişme, daha fazla üreticinin misal aygıtlar sunarak uygun fiyatlı 5G kontağını daha geniş kitlelere ulaştırmasını beklememize imkan tanıyor.
Bu yeniliklerle birlikte MediaTek, 5G teknolojisini daha geniş bir kullanıcı kitlesine sunma yolunda kıymetli bir adım atmış oluyor. Dimensity 6300, ihtilal niteliğinde olmasa da, 5G erişimini genişletme konusunda kayda kıymet bir ilerleme sağlıyor.
